锐迪科微电子有限公司成立于2004年4月,公司总部位于上海浦东张江高科技园区,并在北京设有研发设计分部,主要从事射频IC的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。经过近几年的发展,锐迪科已经成长为中国实力强大的射频IC公司,拥有先进的测试实验室和研发平台;积聚了大量在数字/模拟电路、射频系统、功率放大器、信号处理等高科技领域颇有建树的知名工程师和技术专家,80%以上的员工具有硕士、博士及以上学历;拥有超过20项国际先进的具有中国自主知识产权的发明专利或核心技术。 美国时间2011年11月10日锐迪科在纳斯达克上市,股票交易代码为“RDA”。 2014年7月19日,紫光集团宣布以9.07亿美元的价格,完成对锐迪科微电子的收购。紫光集团和锐迪科联合公告称:“根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案,紫光集团对锐迪科微电子公司总价值9.07亿美元的收购交易已经全部完成。”
营业范围:锐迪科主要生产移动电话通讯支持芯片,包括功率放大器、转换器和接收器等;广播通信芯片,包括调频FM、机顶盒射频接收、移动电视信号接收器和调谐器、卫星电视高频头;无线数据连接芯片,包括蓝牙、蓝牙和FM二合一、Wi-Fi、蓝牙和FM三合一、无线步话机。锐迪科拥有众多客户,包含中兴、华为、TCL、天语、三星等国内外手机客户,产品除销往国内,还出口到东南亚、印度、南美、中东、非洲、俄罗斯等地区和国家。
2024-03-28
RDA锐迪科RDA3118E芯片是一款高性能的无线音频SoC芯片,它广泛应用于无线音频设备中,如蓝牙音箱、蓝牙耳机等。 首先,RDA3118E芯片采用了先进的射频技术,具有低功耗、高音质、低延迟等特点。它支持蓝牙5.2协议,支持多种音频编解码器,如SBC、AAC、APTX等,能够提供高质量的音频传输。 其次,该芯片还具
2024-08-24
RDA锐迪科RDA6625E芯片是一款广泛应用于物联网和智能家居领域的高性能芯片。它凭借其出色的技术特性和应用方案,成为了业界的热门选择。 首先,RDA6625E芯片采用了先进的32位ARM Cortex-M4核心,主频高达80MHz,提供了强大的数据处理能力和响应速度。这使得该芯片在执行各种任务时,如传感器数据采集、
2024-06-10
RDA锐迪科RDA5815M芯片是一款在物联网和智能设备领域中备受瞩目的芯片产品。这款芯片以其独特的技术特性和广泛的方案应用,在行业内引起了广泛的关注。 首先,RDA5815M芯片采用了先进的射频识别(RFID)技术。该技术通过无线电信号进行非接触式识别,具有识别距离远、识别速度快、安全性高等特点,被广泛应用于各种物联
2024-06-11
RDA锐迪科RDA5815S芯片是一款广泛应用于无线通信领域的芯片,其技术和方案具有较高的实用性和创新性。本文将介绍RDA5815S芯片的技术特点和方案应用,以帮助读者更好地了解该芯片的应用前景。 一、技术特点 RDA5815S芯片采用先进的射频技术,具有低功耗、高灵敏度、高速数据传输等优点。该芯片支持多种无线通信标准
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS 辅助)、 工业应用 (流水线质检、边缘
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进一步强化工业场景的连接能力。 一、多配置
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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