RDA(锐迪科)半导体IC芯片
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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-10
XC7Z010-1CLG4001现货特供亿配芯城 专享极速发货
好的,请看以“XC7Z010-1CLG4001现货特供亿配芯城 专享极速发货”为标题的文章: XC7Z010-1CLG4001现货特供亿配芯城 专享极速发货 在当今追求高度集成与智能化的电子设计领域,赛灵思(Xilinx)的Zynq-7000系列 以其革命性的架构脱颖而出。其中,XC7Z010-1CLG4001 作为该系列的入门级产品,凭借其优异的性价比和灵活性,成为了众多项目的理想选择。如今,这款热门芯片在亿配芯城 现货特供,并提供极速发货服务,为您的项目开发保驾护航。 芯片性能参数解析 X
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2025-10
《STM32F407IGT6实战指南:亿配芯城助力工业级MCU高效开发》
STM32F407IGT6实战指南:亿配芯城助力工业级MCU高效开发 STM32F407IGT6是意法半导体推出的高性能ARM Cortex-M4内核微控制器,集成了丰富的硬件资源和强大的计算能力,成为工业控制、消费电子和物联网等领域的理想选择。 核心性能参数方面,该芯片主频高达168MHz,采用先进的ART Accelerator技术,实现了零等待状态执行性能。内置1MB Flash存储器和192KB RAM,为复杂应用程序提供了充足的存储空间。芯片还集成了3个12位ADC、2个DAC和多达
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2025-10
MT25QU256ABA1EW9-0SIT现货速发 亿配芯城官方正品保障
MT25QU256ABA1EW9-0SIT 闪存芯片:高性能存储解决方案 在当今数据驱动的电子设备中,高性能闪存芯片是确保快速读写和可靠存储的核心组件。MT25QU256ABA1EW9-0SIT 作为一款先进的串行闪存产品,以其卓越的性能参数、广泛的应用领域和灵活的技术方案,成为工业、消费电子和通信设备中的热门选择。本文将从性能、应用和技术角度详细介绍这款芯片,帮助您快速了解其优势。 芯片性能参数 MT25QU256ABA1EW9-0SIT 是一款256Mb(32MB)容量的串行NOR闪存芯片
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2025-10
ILV70433DBVR现货特供亿配芯城 正品保障闪电发货
好的,这是一篇关于芯片ILV70433DBVR的中文介绍文章。 --- 高性能、低功耗的窗口电压监控器:ILV70433DBVR 芯片详解 在当今的电子系统中,确保电源稳定可靠是系统稳定运行的首要前提。德州仪器(TI)推出的 ILV70433DBVR 正是一款专为此目的设计的高精度、低功耗窗口电压监控器芯片。它采用小巧的SOT-23-5封装,为空间受限的应用提供了理想的电源管理解决方案。 核心性能参数 ILV70433DBVR的核心功能是持续监测供电电压(VDD),并在其高于或低于预设的阈值电
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2025-10
AMC1301DWVR现货速发!亿配芯城专供正品,工程师优选!
在工业控制、能源管理和汽车电子等要求高可靠性的领域中,精密信号隔离是确保系统稳定与安全的关键。AMC1301DWVR作为一款高性能的隔离式放大器,正是为此类严苛应用而设计。其核心价值在于能够精确测量电流,同时将高压侧与低压侧进行可靠的电气隔离,保护控制电路和人员安全。 卓越的芯片性能参数 AMC1301DWVR集成了多项顶尖技术指标,使其在同类产品中脱颖而出: 高共模瞬态抗扰度(CMTI):高达 ±100 kV/μs,能有效抑制开关电源等场景下产生的高频噪声干扰,确保信号传输的完整性。 高精度








