芯片资讯
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2024-01
米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲
2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。 [恩智浦创新技术论坛]会场论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新，为客
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09
2024-01
新版编译器的设计思路和优化方法
作者 | 马可 小程序编译器是百度开发者工具中的编译构建模块，用来将小程序代码转换成运行时代码。旧版编译器由于业务发展，存在编译慢、内存占用高的问题，我们对编译器做了一次大规模的重构，采用自研架构，做了多线程、代码缓存、sourcemap 等多项优化，在性能和内存占用上都有很大提升。全文介绍了新版编译器的设计思路和优化方法，以及一些能够用在通用打包工具里的技术点。 01 前言 小程序编译器在小程序开发、预览、发布各个阶段都需要使用，因此编译器性能会直接影响到开发者开发效率，也
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09
2024-01
北京大学提出Repaint123：纹理质量、多视角一致性新SOTA！
只需两分钟，玩转图片转3D！ 还是高纹理质量、多视角高一致性的那种。 不管是什么物种，输入时的单视图图像还是这样婶儿的： 两分钟后，3D版大功告成： △上，Repaint123（NeRF）；下，Repaint123（GS） 新方法名为Repaint123，核心思想是将2D扩散模型的强大图像生成能力与再绘策略的纹理对齐能力相结合，来生成高质量、多视角一致的图像。 此外，该研究还引入了针对重叠区域的可见性感知自适应再绘强度的方法。 Repaint123一举解决了此前方法多视角偏差大、纹理退化、生成
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09
2024-01
微软的下一代Surface笔记本电脑将是其首款真正的“AI PC”
根据Windows Central的一份报告，微软正准备用新的人工智能功能升级其Surface系列。未透露姓名的消息人士告诉媒体，即将推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6将配备下一代神经处理单元（NPU），以及基于英特尔和Arm的选项。 据Windows Central报道，微软基于Arm的设备将由高通公司的新Snapdragon X芯片提供动力。据了解，这些代号为CADMUS的电脑将被设计为运行微软正在打包到未来版本的Windows中的人工智能功能。Windo
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2024-01
DRAM价格上涨因存储巨头减产，供需紧张料持续至年底
全球存储巨头持续缩减产能，加之人工智能与高性能计算的普及，智能手机市场的库存补充等综合原因，使存储器价格持续攀升。 据集邦咨询报告显示，多方消息表明，三星与美光两家企业计划于2024年首个季度内，DRAM价格提高幅度达15%-20%。 鉴于人工智能和高性能计算领域的广泛应用，智能手机及个人电脑市场回暖，市场普遍预期明年DRAM供应紧缺。 业界人士透露，当前已进入第一季度的合约价格商谈环节，存储器厂商有望于1月对DRAM价格进行调整，呼吁客户提前布局，应对未来需求。 据报道，近期三星宣布自明年第
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05
2024-01
传三星与美光第一季DRAM价格涨幅15%~20%
近期，全球DRAM市场风云再起。两大巨头三星和SK海力士纷纷宣布增加设备投资和产能，这一举动无疑将对整个市场带来深远的影响。而现在，最新消息表明，DRAM价格有望在2024年第一季度迎来新一轮的上涨，涨幅预计达到15%至20%。 据知情人士透露，三星已经预告将从2024年第一季度开始上调DRAM报价，涨幅至少为15%。尽管目前尚未有确切消息，但NAND Flash闪存的涨幅预期也将有所上调，这意味着内存市场的整体价格上涨趋势可能会持续到2024年底。 与此同时，另一家内存巨头美光也传出将在今年
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05
2024-01
电动车发动机再制造和再利用技术的研究
1 月 3 日消息，近年来随着新能源汽车数量逐渐增多，电动车发动机产量亦不断增加。此类发动机使用寿终正寝之后，常被粉碎并进行资源回收利用。 然而，由于电动车发动机无法单独拆解及重组，德国弗劳恩霍夫制造工程与自动化研究所携手众多车企，发起RE ASSERT项目，致力于电机维修、翻新及再利用研究，以促进循环经济发展。 此项目旨在将电动车发动机设想成成熟设备，将部分零部件拆卸并装配至新型机器之上。 鉴于电动车发动机内含贵重原料如铜，以及稀有金属如钕，现有的回收方式无法充分回收这些资源。 对此，RE
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2024-01
英伟达推出为中国大陆定制的H20 AI GPU芯片
英伟达，全球知名的AI芯片供应商，近日宣布推出专为中国大陆设计的H20 AI GPU芯片，计划于2024年第二季度开始量产。这款新芯片的计算性能已根据美国最新的出口管制要求进行了限制。 尽管英伟达H20降低了AI算力，但其具有更低的售价、支持NVLink高速互联技术以及CUDA等优势。英伟达CEO黄仁勋表示，他们在中国内外都有许多竞争对手，包括华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司等，这些公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了挑战。 此前，美国官方曾表示将持续针对英伟达等公司，即使他们